W dniach 5 – 7 marca 2019 r. odbędzie się IV edycja Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań w Centrum Kongresowo-Targowym Ptak Warsaw Expo.
Z przyjemnością informujemy, że w ramach targów Warsaw Pack 2019 Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa OW SIMP organizuje Konferencję Naukowo-Techniczną pod tytułem MODERN PACKAGING – Ekotransformacja techniki pakowania i znakowania produktów.
Więcej szczegółów na stronie http://modern-packaging.pl/
Zapraszamy!
